由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会主办，2023国际电子电路（上海）展览会（CPCA SHOW 2023），即将于2023年3月22-24日在上海国家会展中心盛大开幕。

本届展会，以“引领智造新时代”为主题，5大主题展区，700余家展商；同期高峰论坛，汇聚行业大咖和技术精英，共同探讨行业未来的发展前景，分享先进技术。

作为杜邦公司的指定经销商，中科公司将携杜邦的前沿技术与产品亮相展会，助您把握行业新热点，紧跟全球前沿新趋势，诚邀您莅临中科公司展位（展位号：7号馆，7T28）参观、指导，畅想未来！

杜邦Kapton®系列PI

杜邦KAPTON®聚酰亚胺薄膜是由杜邦公司开发的一款高性能薄膜，具有独特的电气性能、热性能、化学性能和机械性能的组合平衡性能，并且保留了以上各项性能各自的特点，使之广泛应用于电子产品、电气绝缘、特种印刷、高速机车、航空航天、太阳能等行业领域。

杜邦Riston® 系列干膜

杜邦Riston®系列产品涵盖电路板、陶瓷板和TP行业制造所需的影像转移干膜，包括掩孔蚀刻、图形电镀、镍金电镀、选择性沉镍金、激光直接成像等不同类别的产品。

杜邦Pyralux® 系列软板材料

包括Pyralux® FR™、Pyralux® LF™ 系列粘结片（纯胶）和覆盖膜产品。Pyralux® FR™系列单（双）面有胶片材，Pyralux® AP™系列无胶片材，Pyralux®AG™系列双面无胶卷材， Pyralux®AC™系列单面无胶电解（压延）卷材，以及TA系列高频高速材料等系列基材产品。产品品类齐全，可提供多种厚度PI或接着剂的软板材料，满足客户差异化需求。产品具有优良的耐热、抗湿、剥离强度、尺寸稳定性、信赖性等物理性能，及溢胶量少、加工性能好、柔软性优等良好的工艺表现。

罗门哈斯系列药水

应用于VCP的新一代电镀锡技术

应用在HDI具成本效率填盲孔电镀铜技术

（产品详情，欢迎莅临中科展位咨询指导~）

来访客人可扫描下方二维码，点击《观众登记》，办理预先登记，展会期间可快速入场参观；若有需要，请您联系我司销售人员协助入场。

2023年3月22-24日，中科公司在上海国家会展中心，恭候大家！