七月的上海，热情似火赛骄阳，胜友如云齐谈畅。7月9日，为期三天的2021国际电子电路（上海）展览会（2021CPCA SHOW）在上海国家会展中心圆满结束。
本届展会，名企云集，大咖聚首，众多行业明星产品、前沿技术精彩亮相，吸引了数以万计的、来自全球的专业参观者到展会现场观摩。
作为杜邦公司的指定经销商，中科公司携杜邦行业领先的创新产品和解决方案亮相展会，帮助客户解决电子互联领域最具挑战性的问题。老朋友如约而至，新朋友慕名前来，中科展台受到业界客人的广泛关注。
01
展会现场
▲杜邦公司黄总（右二）莅临中科展台
▲罗总与参展人员合影
▲展会掠影
02
建当下，筑未来
杜邦以其卓越的产品性能、始终如一的质量和专业的行业知识见长，拥有高可靠性的材料、金属化与电路成像技术，包括最新的干膜产品、FPC材料、全新离子钯系统水平沉铜流程，以及下一代盲孔填孔电解铜解决方案。
近日，杜邦又成功完成了对莱尔德高性能材料公司的收购，使其成为杜邦电子互连科技业务的一部分。莱尔德高性能材料公司是高性能电磁屏蔽和热管理解决方案领域的全球领导者。合并后的组织将共同提升杜邦在加速采用高性能计算、人工智能、5G电信、智能/自动驾驶汽车和物联网方面的领导地位，同时扩展了杜邦在整个电子价值链中产品和解决方案组合。
中科公司亦将以此次杜邦收购莱尔德高性能材料为契机，进一步推动为客户提供更为独特、广泛、全面和创新的解决方案，为客户创造更大价值，为行业赋能。
展会的落幕，只是我们相遇的开始，未来精彩可期！
欢迎关注中科官微
了解更多资讯及精彩瞬间
